Rapperswil International Bonding Forum

Mittwoch, 27. Juni 2018, 8 Uhr, HSR University of Applied Sciences Rapperswil

Der aktuelle Stand der Technik sowie neuste Innovationen auf dem Gebiet der Klebetechnik stehen im Fokus des ersten International Bonding Forums in Rapperswil. Dabei bringt die von der Hochschule für Technik organisierte Veranstaltung Ingenieure und Forscher aus der Industrie mit Universitäten und Hochschulen zusammen. Diskutiert werden vor allem Themen aus der angewandten Forschung sowie industrielle Anwendungen aus dem Bereich der Klebetechnik.

Mit mehr als 40 Jahren Erfahrung in der Dosier- und Mischtechnik ist DOPAG ein wichtiger Partner für Industrie und Forschung. DOPAG Experten verfügen über eine hohe Kompetenz im Bereich Kleben und Dichten. Das Unternehmen arbeitet seit jeher eng mit Materialherstellern zusammen und hat bisher rund 2.000 verschiedene Materialien getestet.

Treffen Sie DOPAG auf dem ersten Rapperswil International Bonding Forum:

Mittwoch, 27. Juni, 8 Uhr
HSR University of Applied Sciences

Rapperswil
Schweiz

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Messestand!

Diese Website nutzt Cookies, um bestmögliche Funktionalität bieten zu können. Mit der Nutzung dieser Webseite erklären Sie sich mit der Verwendung von Cookies einverstanden. Mehr Informationen

Close