Fachmesse Elecrama: DOPAG stellt neuen Mischkopf vor

Dosiertechnikhersteller zeigt erstmals neu entwickelte Produktlinie dynamicLine für effizientes Schäumen, Kleben und Vergießen

Effizient, kostengünstig, zuverlässig – Mit der dynamicLine stellt DOPAG auf der Elektronikfachmesse Elecrama vom 10. bis 14. März in Neu-Delhi, Indien, erstmals die neu entwickelte Produktlinie für das dynamische Mischen vor. Im Deutschen Pavillon in Halle 3, Stand H3GR18 können Messebesucher die neue Produktlinie mit ihren Anwendungsmöglichkeiten kennenlernen.

Die dynamicLine eignet sich für sämtliche Applikationen wie schäumen, kleben, dichten oder vergießen. Die Basis bildet der neu entwickelte dynamische Mischkopf. Er verarbeitet niedrig- bis hochviskose polymere Reaktionswerkstoffe wie Dichtungsschäume aus PU und Silikon, Klebstoffe oder Vergussmassen. Ergänzt wird er durch variable Robotersysteme wie Lineareinheiten oder Industrieroboter. Dies ermöglicht die automatisierte Applikation des Materials auf dreidimensionale Bauteile sowie in Nuten, Formen und auf ebenen Flächen.

Anwendungsvielfalt nutzen
Die dynamicLine bietet effiziente Lösungen für eine Vielzahl an Branchen. Sie reichen von der Elektronikbranche über Automotive und Automobilzulieferer bis hin zur Filter- oder Verpackungsindustrie. Klassische Applikationen für geschäumte Dichtungen sind Schaltschränke, Türmodule im Automobilbau, Haushaltswaren wie Spülen und Ceranfelder oder Filter, Leuchten und Tonerkartuschen. Für den Verguss von elektronischen Bauteilen wie Transformatoren, Sensoren und Kunststoffgehäuse oder für das Kleben und Dichten im Automobilbau sowie im Bereich Gebäudeverglasung kann die dynamicLine ebenfalls zum Einsatz kommen. Damit setzt DOPAG einen neuen Benchmark hinsichtlich Schnelligkeit, Kostenersparnis und Präzision, von der vielfältige Anwendungsbereiche profitieren können.

Meet DOPAG at the Elecrama:

10 to 14 March 2018
German Pavilion
Hall 3, Stand H3GR18
INDIA EXPO MART
GREATER NOIDA, NCR, INDIA

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